對高效能運算的需求
在當今數據驅動的世界中，越來越多不同領域的企業都採用高效能運算 (HPC) 來滿足即時處理高度複雜的任務和大量數據的需求，以獲得更深入的見解並做出準確快速的決策。HPC還可以部署運作模擬工程，以取代汽車及製藥等不同行業的各種物理測試，加速開發和上市時程。
相較於以往的嵌入式平台，HPC更需要高階中央處理器、多組PCIe插槽的加速卡以減輕負載，以及出色的散熱與穩定處理能力，同時需要與運算能力同步的高速傳輸儲存介面。艾訊提供工業級HPC系統平台以及主機板，高階GPU工作站iHPC300、高階雙中央處理器EATX伺服器主機板IMB760與ATX伺服器主機板IMB700。
當需要處理大量複雜數據時
自動光學檢測 (AOI) 已成為AIoT人工智慧物聯網中部署最多的應用程式之一。在一般情況下，配備Intel® Core™中央處理器、消費等級獨立GPU、影像擷取卡與IP攝影機的邊緣運算系統，可以完成檢測鋼鐵或PCB的工作；但如果使用相同的系統和配置處理如晶圓檢測更複雜的工作負載，速度和精度可能遠遠達不到標準。在晶圓檢測中，微小和多種瑕疵和探索的細節會產生更大的數據量，需要高階GPU、FPGA或AI加速卡來提升系統的運算能力，系統更必須達到負載平衡，大量GPU和CPU才能獲得效能。操作人員需要HPC配備更好的中央處理器基礎頻率以及更多的PCIe通道和頻寬的高階中央處理器，以整合加速卡充分釋放運算效能。總而言之，升級到HPC是同時達到最佳精度和速度的必要條件，也就是非得HPC才能滿足並達到需求。
艾訊4U機架式高效能運算平台iHPC300，搭載第3代Intel® Xeon®可擴充處理器，配備3組PCIe x16插槽與3組PCIe x8插槽。內建6組高達384GB的DDR4-3200 R-DIMM非緩衝non-ECC/ECC系統記憶體，滿足高運算工作負載。為確保大量資料的安全，提供6組支援RAID 0/1/5/10功能的SATA3儲存介面，以防止資料遺失；而魔鬼藏在細節裡，工程師巧妙地將PCIe x16插槽與PCIe x8插槽分開，方便使用者安裝3組高階雙插槽GPU或FPGA卡，不僅擁有最佳效能處理最大量的數據，也不覆寫並留下任何未使用的PCIe x16插槽。
同時，4U機架式GPU工作站iHPC300的系統整合能力、散熱以及供電可靠非常出色。是一款值得信賴的工業級HPC，具有良好的售後服務與相容性。艾訊另提供ATX主機板IMB700，規格與iHPC300相同，堪稱是沒有機箱的iHPC300。僅為單板電腦，可針對設計進行細微的調整，為有特殊需求的終端使用者提供更大的靈活性。
解決方案優勢：
- 相容高階雙槽GPU或FPGA，輕鬆實現高效能
- 系統穩定，散熱佳
- 高靈活可定制的ATX主機板
高效能運算實現複雜的模擬
HPC最大限度地發揮其價值，能夠實現因物理方式成本太高或太耗時而無法進行的模擬。持續將物理測試轉化為跨行業和領域的計算機模擬，例如醫學和汽車。經由部署，HPC運作的模擬部分取代了複雜且昂貴的物理測試，並大幅降低了成本、獲知結果的時間以及保固與維護成本。雖然高級測試變得虛擬且更容易實現，但卻給予前所未有的突破性創新。
一家全球生物製藥公司在開發新藥時，一直在模擬人體對藥物的反應。透過HPC的模擬，參與人體臨床試驗涉及的患者數量和血樣需求均已減少，不僅為企業節省時間和金錢，同時減輕了患者的負擔。
同樣，為了優化高階跑車設計，計算流體動力學 (CFD) 技術環境從本地轉移到HPC，以執行更複雜的模擬，並縮短解決導致最高速度減緩的時程。當物理測試轉向模擬時，具有更大的可擴充性，並且可以縮短模擬週期。
在開發自動駕駛汽車時，工程模擬可以在天氣惡劣或行人匆忙等多種環境之間切換，並測試所有感應器和汽車控制在不同場景下，是否如預期運作。
以上提及的案例都需要複雜的處理來模擬現實世界物理原理的場域。為了從電腦中獲得最佳效能，我們需要跨多CPU與GPU進行並運算。
針對如此高難度的工作負載和速度要求，艾訊推出旗艦平台伺服器等級EATX工業級主機板IMB760，為目前所有產品中效能最高階的一項。充分利用空間的設計，除了雙第3代Intel® Xeon®可擴充處理器 (Ice Lake-SP平台) 外，還配備16組288-pin最高達1TB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系統記憶體、4組PCIe x16以及2組PCIe x8插槽；提供有效負載平衡，以穩定運算負載提供最佳化運算效能，為“高階需求”做好萬全準備。
解決方案優勢：
- 多張加速卡，AI效能優異
- 2組10GbE埠，實現最高數據傳輸速度
- EATX主機板擁有強大的定制潛力
