全球知名領導廠商 - 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，長期致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品。全新推出一款COM Express® Type 10 Mini模組CEM330，為新世代嵌入式與工業應用提供效能、精巧設計與系統彈性的完美平衡。搭載Intel Atom® x7000系列或Intel® Core™ i3 N系列處理器，為尋求快速上市與長期可靠性的系統開發者，提供一個具備擴充性且高性價比的平台。
高效能Intel®處理器平台，助力嵌入式運算
CEM330搭載Intel Atom® x7000處理器系列或Intel® Core™ i3 N系列處理器，為嵌入式系統提供運算效能與功耗效率的最佳平衡；內建Intel® UHD Graphics為各類顯示應用提供流暢的視覺效能。此外，支援高達16GB的LPDDR5-4800板載記憶體，以及32GB/64GB的eMMC儲存空間，確保資料存取快速且系統運行穩定。
COM Express® Type 10 Mini極致精巧設計與豐富I/O
CEM330採用COM Express® Type 10 Mini尺寸規格 (8.4 x 5.5公分)，非常適合手持式裝置與小型工業設備等空間受限的應用。儘管體積輕巧，仍支援多達4條PCI Express x1通道、最多2組SATA 3.0介面 (選配)、2組USB 3.2 Gen 2連接埠以及8組USB 2.0連接埠，為客製化設計提供充足的擴充彈性。顯示選項包括主流的LVDS與DDI介面，支援高達4K解析度。
寬壓輸入與工業級可靠性
為了適應多樣化的部署環境，CEM330支援4.75V至20V寬輸入電壓範圍，極大化與各種電源基礎設施的相容性。支援-40°C至+85°C的工業級操作溫度 (需搭配適當散熱方案)，適用於嚴苛與關鍵任務環境。另提供TPM 2.0與硬體監控功能，更進一步提升了系統安全性與運行可靠性。
模組化架構結合優化開發與客製化服務
CEM330全面支援艾訊eAPI與針對現場應用的SDK，提供優化的開發平台，簡化應用程式的執行與系統整合。同時提供客製化BIOS服務，讓客戶能針對特定應用需求微調系統設定。透過模組化的COM Express®架構，能協助加速平台轉移、減少重新設計的工作量，並顯著降低整體開發時間與成本。
艾訊EDS事業部產品經理江慶哲表示：「CEM330的設計初衷是協助客戶在不犧牲效能或彈性的前提下，構建緊湊的嵌入式系統。透過高效能Intel®處理器平台、結合寬壓支援與我們的客製化服務，能縮短開發週期，並提供精確符合各項應用需求的解決方案。」
CEM330進階特性
- Intel Atom® x7000處理器系列或Intel® Core™ i3 N系列處理器 (原代號Amston Lake/Alder Lake-N)
- 高達16GB LPDDR5板載記憶體
- 支援多達4條PCI Express通道
- 高達2組SATA 3.0介面
- 2組USB 3.2連接埠與8組USB 2.0連接埠
- 板載eMMC與TPM 2.0
全新COM Express® Type 10 Mini模組CEM330現已上市。欲瞭解更多產品資訊或客製化服務，歡迎造訪艾訊網站www.axiomtek.com.tw或洽詢當地業務代表twmarketing@axiomtek.com.tw，以獲得專屬且高效率的服務。
